微细键合丝带材
发布日期:2024-12-31

产品型号

3GC1(键合金丝)、3GC2(键合银丝)、3GC3(硅铝丝)、3GC4(金包银复层丝)3GC5(键合金带)

产品简介

微细键合丝带材包括了金丝、金带、金基及银基合金丝、金银复层丝及硅铝丝等产品品种,可提供丝径10μm及以上不同规格键合丝带产品。

产品应用

高性能键合丝带具有高强韧性、成球性好、可靠性高等技术特点,是微电子、集成电路封装以及超大功率功能器件封装用关键材料,广泛应用于高端微电子技术领域、LED照明及半导体封装等行业。